LED照明常用英文词汇

印制电路printed circuit

印制线路 printed wiring

印制板 printed board

印制板电路 printed circuit board

印制线路板 printed wiring board

印制元件 printed component

印制接点 printed contact

印制板装配 printed board assembly

板 boardnbsp;

刚性印制板 rigid printed board

挠性印制电路 flexible printed circuit

挠性印制线路 flexible printed wiring

齐平印制板 flush printed board

金属芯印制板 metal core printed board

金属基印制板 metal base printed board

多重布线印制板 mulit-wiring printed board

塑电路板 molded circuit board

散线印制板 discrete wiring board

微线印制板 micro wire board

积层印制板 buile-up printed board

表面层合电路板 surface laminar circuit

埋入凸块连印制板 B2it printed board

载芯片板 chip on board

埋电阻板 buried resistance board

母板 mother board

子板 daughter board

背板 backplane

裸板 bare board

键盘板夹心板 copper-invar-copper board

动态挠性板 dynamic flex board

静态挠性板 static flex board

可断拼板 break-away planel

电缆 cable

挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)

薄膜开关 membrane switch

混合电路 hybrid circuit

厚膜 thick film

厚膜电路 thick film circuit

薄膜 thin film

薄膜混合电路 thin film hybrid circuit

互连 interconnection

导线 conductor trace line

齐平导线 flush conductor

传输线 transmission line

跨交 crossover

板边插头 edge-board contact

增强板 stiffener

基底 substrate

基板面 real estate

导线面 conductor side

元件面 component side

焊接面 solder side

导电形 conductive pattern

非导电形 non-conductive pattern

基材 base material

层压板 laminate

覆金属箔基材 metal-clad bade material

覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)

复合层压板 composite laminate

薄层压板 thin laminate

基体材料 basis material

预浸材料 prepreg

粘结片 bonding sheet

预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer

环氧玻璃基板 epoxy glass substrate

预制内层覆箔板 mass lamination panel

内层芯板 core material

粘结层 bonding layer

粘结膜 film adhesive

无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film

覆盖层 cover layer (cover lay)

增强板材 stiffener material

铜箔面 copper-clad surface

去铜箔面 foil removal surface

层压板面 unclad laminate surface

基膜面 base film surface

胶粘剂面 adhesive faec

原始光洁面 plate finish

粗面 matt finish

剪切板 cut to size panel

超薄型层压板 ultra thin laminate

A阶树脂 A-stage resin

B阶树脂 B-stage resin

C阶树脂 C-stage resin

环氧树脂 epoxy resin

酚醛树脂 phenolic resin

聚酯树脂 polyester resin

聚酰亚胺树脂 polyimide resin

双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin

丙烯酸树脂 acrylic resin

三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin

多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin

溴化环氧树脂 brominated epoxy resin

环氧酚醛 epoxy novolac

氟树脂 fluroresin

硅树脂 silicone resin

硅烷 silane

聚合物 polymer

无定形聚合物 amorphous polymer

结晶现象 crystalline polamer

双晶现象 dimorphism

共聚物 copolymer

合成树脂 synthetic

热固性树脂 thermosetting resin

热塑性树脂 thermoplastic resin

感光性树脂 photosensitive resin

环氧值 epoxy value

双氰胺 dicyandiamide

粘结剂 binder

胶粘剂 adesive

固化剂 curing agent

阻燃剂 flame retardant

遮光剂 opaquer

增塑剂 plasticizers

不饱和聚酯 unsatuiated polyester

聚酯薄膜 polyester

聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)

聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE)

增强材料 reinforcing material

折痕 crease

云织 waviness

鱼眼 fish eye

毛圈长 feather length

厚薄段 mark

裂缝 split

捻度 twist of yarn

浸润剂含量 size content

浸润剂残留量 size residue

处理剂含量 finish level

偶联剂 couplint agent

断裂长 breaking length

吸水高度 height of capillary rise

湿强度保留率 wet strength retention

白度 whitenness

导电箔 conductive foil

铜箔 copper foil

压延铜箔 rolled copper foil

光面 shiny sidenbsp;

粗糙面 matte sidenbsp;

处理面 treated sidenbsp;

防锈处理 stain proofingnbsp;

双面处理铜箔 double treated foilnbsp;

模拟 simulation

逻辑模拟 logic simulation

电路模拟 circit simulation

时序模拟 timing simulation

模块化 modularization

设计原点 design origin

优化（设计） optimization (design)

供设计优化坐标轴 predominant axis

表格原点 table origin

元件安置 component positioning

比例因子 scaling factor

扫描填充 scan filling

矩形填充 rectangle filling

填充域 region filling

实体设计 physical design

逻辑设计 logic design

逻辑电路 logic circuit

层次设计 hierarchical design

自顶向下设计 top-down design

自底向上设计 bottom-up design

费用矩阵 cost metrix

元件密度 component density

自由度 degrees freedom

出度 out going degree

入度 incoming degree

曼哈顿距离 manhatton distance

欧几里德距离 euclidean distance

网络 network

阵列 array

段 segment

逻辑 logic

逻辑设计自动化 logic design automation

分线 separated time

分层 separated layer

定顺序 definite sequence

导线（通道） conduction (track)

导线（体）宽度 conductor width

导线距离 conductor spacing

导线层 conductor layer

导线宽度/间距 conductor line/space

第一导线层 conductor layer No.1

圆形盘 round pad

方形盘 square pad

菱形盘 diamond pad

长方形焊盘 oblong pad

****形盘 bullet pad

泪滴盘 teardrop pad

雪人盘 snowman pad

形盘 V-shaped pad V

环形盘 annular pad

非圆形盘 non-circular pad

隔离盘 isolation pad

非功能连接盘 monfunctional pad

偏置连接盘 offset land

腹（背）裸盘 back-bard land

nbsp;盘址 anchoring spaur

连接盘形 land pattern

连接盘网格阵列 land grid array

孔环 annular ring

元件孔 component hole

安装孔 mounting hole

支撑孔 supported hole

非支撑孔 unsupported hole

导通孔 via

镀通孔 plated through hole (PTH)

余隙孔 access hole

盲孔 blind via (hole)

埋孔 buried via hole

埋,盲孔 buried blind via

任意层内部导通孔 any layer inner via hole

全部钻孔 all drilled hole

定位孔 toaling hole

无连接盘孔 landless hole

中间孔 interstitial hole

无连接盘导通孔 landless via hole

引导孔 pilot hole

端接全隙孔 terminal clearomee hole

准尺寸孔 dimensioned hole

在连接盘中导通孔 via-in-pad

孔位 hole location

孔密度 hole density

孔 hole pattern

钻孔 drill drawing

装配assembly drawingnbsp;

参考基准 datum referan